SMT-Fertigung
Hier entsteht Elektronikfertigung auf Top‑Niveau – präzise, effizient und bereit für Ihre nächsten Ideen.
Unsere SMT‑Linie bietet Inline‑SMD‑Bestückung mit durchgängigem Qualitätsmonitoring und steht für hohe Taktzeiten und reproduzierbare Qualität – abgesichert durch 3D-Pasteninspektion (SPI) direkt im Prozess.
Wir verarbeiten ein breites Spektrum an Bauteilformen von 0201 über Finepitch bis hin zu QFN, BGA und µBGA.
Für hybride Designs unterstützen wir Pin‑in‑Paste zuverlässig und prozesssicher. Unser Röntgen‑Bauteilzähler sorgt für Transparenz im Materialfluss und exakte Bestände.
Das Reflowlöten unter Stickstoff sorgt für zuverlässige Lötstellen bei komplexen Layouts. Abschließend prüft die Automatische Optische Inspektion (AOI) jedes Board auf Qualität und Maßhaltigkeit. Ergebnis: Serienreife SMT-Fertigung mit maximaler Prozesssicherheit – vom Prototyp bis zur Großserie.
Inline SMD-Bestückung
3D-Pasteninspektion (SPI)
Bauteilformen 01005 – µBGA, BGA, QFN, Finepitch
(L x B = 66 x 50 mm; Bauteilehöhe bis 25 mm)
Pin in Paste
Röntgenbauteilzähler
Reflowlöten unter Stickstoff
Automatische Optische Inspektion (AOI)
Coming soon:
Lasermarkierung inline
weiteres Bestückungsportal